领跑先进制程，英特尔450mm晶圆厂已于1月动工

英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18吋(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。

据了解，英特尔打算将D1X 第二期作为量产18吋晶圆IC的研发晶圆厂；该公司在2012年12月就透露正准备扩充D1X厂区，以「容纳新的制造技术」，但该信息仅低调地在美国奥勒冈州当地媒体曝光，并没有公布在公司官网。

英特尔D1X厂的第一期工程预期会是该公司第一条以12吋晶圆生产14奈米FinFET芯片的生产线；而英特尔在2012年10月时曾表示，将在2013年展开D1X第二期工程建设，预计两年完工，2015年装机、2016年开始生产。

D1X第二期厂房也可能与现有的D1X有所连结，包括无尘室的连线；根据英特尔发言人表示，该厂房取得必要的许可之后已经在1月动工，造价约20亿美元(不包括设备)，但该厂的运转时程表尚未定案。

英特尔发言人表示：「我们还未公布该厂的上线时程，因为还未决定何时将展开18吋晶圆生产，以及将采用的制程节点。」

晶圆代工业者台积电(TSMC)也透露过18吋晶圆制造发展计划，该公司在2012年6月表示，将在2014年初在台湾中部兴建一座18吋晶圆厂，包括设备在内的总成本约80亿美元，待2019年开始运转，预期每月可创造67亿美元营收。

台积电在2011年亦曾表示，计划在现有晶圆厂──包括新竹的Fab12与台中的Fab15──装设18吋晶圆试产线。